界面操作模式： 菜單/熱健/直接輸入/向?qū)?/div>
電源
電池： 安保鋰電
續(xù)航時(shí)間： 大于13小時(shí)/連續(xù)
電源/充電器： 輸出8.4V直流/輸入220V 20交流
運(yùn)行供電方式：電池或外接電源
發(fā)射
脈沖類型： 負(fù)方波
脈沖電壓： 250V/450V
脈沖寬度： 40-1000ns/△10ns連續(xù)調(diào)節(jié)
脈沖重復(fù)頻率：10-2000Hz/△10Hz連續(xù)調(diào)節(jié)
阻尼： 50/150/200/500Ω
檢測模式： 單晶/雙晶/穿透
接收放大
硬件采樣： 150MHz/DDS控制
檢波方式： 全檢波/正-負(fù)檢波/射頻波
頻率范圍： 0.5-20MHz
增益范圍/精度：110dB/△0.1|1|2|6dB連續(xù)調(diào)節(jié)
自動(dòng)增益： 自動(dòng)增益調(diào)節(jié)使波幅到設(shè)定值
增益恢復(fù)： 一鍵恢復(fù)掃查增益設(shè)置
范圍
檢測范圍： 零界面入射-20000mm（鋼縱波）/△0.1|1|10mm|直接輸入
聲速范圍： 250-16000m/s
探頭延遲（零偏）： 0-1000.00us
顯示延遲： 0-10000mm/△0.1|1|10mm|直接輸入
閘門&報(bào)警
閘門類型： 缺陷、底波
閘門調(diào)節(jié)： 起點(diǎn)|寬度|高度連續(xù)調(diào)節(jié)
閘門讀數(shù)模式： 滿屏百分比/相對閘門當(dāng)量/相對曲線當(dāng)量/相對曲線百分比
閘門報(bào)警模式： 超幅/欠幅
報(bào)警類型： 聲音和LED
底波衰減（BEA）:底波閘門增益獨(dú)立控制
存儲(chǔ)&RTC
預(yù)置通道： 100組/可動(dòng)態(tài)預(yù)覽提示
回波及檢測結(jié)果： 1000組/智能檢索處理
動(dòng)態(tài)記錄： 大于1小時(shí)/連續(xù)
實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）：實(shí)時(shí)探傷日期、時(shí)間跟蹤處理
探傷曲線&應(yīng)用
波峰記憶： 實(shí)時(shí)回波峰值檢索，并比較顯示
凍結(jié)類型： 凍結(jié)/凍結(jié)計(jì)算
聲程跨距： 實(shí)時(shí)聲程跨距色差標(biāo)示
放大讀數(shù)： 選擇部分計(jì)算數(shù)據(jù)放大顯示
缺陷φ值： 即時(shí)計(jì)算缺陷的φ值大小
動(dòng)態(tài)記錄： 探傷過程動(dòng)態(tài)記錄、回放
缺陷定位： 實(shí)時(shí)顯示水平值、深度值、聲程值
曲面修正： 曲面工件缺陷定位時(shí)，自動(dòng)修正結(jié)果
缺陷定量： 根據(jù)曲線實(shí)時(shí)顯示SL定量值
缺陷定性： 實(shí)時(shí)峰值包絡(luò)顯示，輔助缺陷定性
增益補(bǔ)償（TCG）：根據(jù)曲線距離變化動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)補(bǔ)償增益
DAC： 距離-波幅曲線/多16參考點(diǎn)
曲線擴(kuò)展： 根據(jù)已制作的曲線線性擴(kuò)展
曲線修正： 根據(jù)已制作的曲線修正其形狀
DGS（AVG）： 距離-增益-尺寸曲線/多16參考點(diǎn)
探傷標(biāo)準(zhǔn)： 預(yù)置探傷標(biāo)準(zhǔn)，可定制
*AWS： 支持美國鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范應(yīng)用
裂紋測高： 即時(shí)計(jì)算裂紋缺陷高度
*焊縫剖口： 即時(shí)繪制位于焊縫中的缺陷位置示意圖
*B掃描： 實(shí)時(shí)工件橫切面掃描，波幅/板厚模式
厚度掃查： 實(shí)時(shí)厚度掃查，*厚度分布圖顯示
*探頭頻譜： 實(shí)測探頭頻率，使儀器設(shè)置和探頭佳匹配
數(shù)字抑制（線性）： 0-90%滿屏，保持線性
*全屏檢測： 回波放大至全屏檢測顯示
注： *表示e型支持的功能。
接口
聯(lián)機(jī)通信： 高速USB/LEMO
探頭接插座： BNC（Q9）
數(shù)碼旋鈕： 菜單/增益連續(xù)調(diào)節(jié)
聯(lián)機(jī)升級： 支持在線編程式系統(tǒng)升級
計(jì)算機(jī)輔助程序
本應(yīng)用程序基于MS Windows系統(tǒng)平臺(tái)， 提供和超聲波探傷儀的通信，提取探傷儀內(nèi)的檢測數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)內(nèi)，可以任意進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)檢索、刪除、打印、分析 等操作
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